今日，半导体封测板块多股走强。截至发稿，甬矽电子涨超12%，晶方科技涨停，汇成股份、伟测科技、通富微电、气派科技涨超5%，利扬芯片、大港股份、华天科技、长电科技跟涨。

日前A股主要半导体封测公司已悉数披露半年报预告。其中，按照净利润预告中值计算，长电科技Q2净利润环比增幅超过250%，晶方科技环比增幅达62.54%。

华泰证券也指出，半导体设计/封测Q2利润迎来拐点，呈现环比改善。成熟制程代工价格及封测价格均存在压力，但产能利用率底部回升推动业绩改善。

与此同时，产业外部环境开始出现改善迹象。

当地时间17日，美国半导体行业协会（SIA）发布声明，呼吁白宫避免进一步升级对华半导体出口限制措施，并称这可能会损害政府在美国国内芯片制造领域的大量新增投资。

另据外媒报道，美国前几大芯片企业的首席执行官也在同日会见了美国国务卿布林肯、国家经济委员会主任布雷纳德、国家安全顾问沙利文等数位白宫官员，希望说服他们放松拟对中国实施的新出口限制。知情人士透露，英特尔、英伟达、高通的CEO均反对收紧芯片和半导体制造设备的对华出口管制。

▌封装已成AI芯片供应瓶颈，扩产蓄势待发

另一方面，继算力、存力之后，AI芯片封装的“封力”也已经走到聚光灯下。之前AI GPU供不应求，主要瓶颈环节就在于CoWoS封装。而在以英伟达为首的AI芯片巨头需求推动下，半导体先进封装需求水涨船高，扩产蓄势待发。

据台媒日前援引机构表述称，英伟达6月下旬起，已开始推动台积电向委外封测代工（OSAT）合作伙伴发送硅中介层（Silicon Interposer）载板产能需求，并同步推动联电扩大2024年硅中介层载板产能。另外，近期Amkor和矽品陆续与CoWoS设备供应商密集洽谈，很可能意味着将进行扩产。

月初也有消息称，由于AI领域需求增长，英伟达、博通、AMD争抢台积电CoWoS产能。

天风证券指出，AI需求全面提升，带动先进封装需求提升，台积电启动CoWoS大扩产计划，部分CoWoS订单外溢，封测大厂有望从中获益。目前包括日月光、Amkor、长电科技、通富微电、华天科技等封测大厂早已具备先进封装技术，且因具备技术升级及价格优势，可望成为大厂另一个选择方案。

同时，Chiplet/先进封装技术有望带动封测产业价值量提升，先进封装未来市场空间广阔。民生证券补充称，Chiplet技术应用于算力芯片领域有三大优势：1）有助于大面积芯片降低成本提升良率；2）便于引入HBM存储；3）允许更多计算核心的“堆料”。

总体而言，先进封装的出现，让业界看到了通过封装技术推动芯片高密度集成、性能提升、 体积微型化和成本下降的巨大潜力，先进封装技术正成为集成电路产业发展的新引擎。

根据Yole预测，全球先进封装市场预计将在2019-2025年间以6.6%的复合年增长率增长， 到2025年将达420亿美元， 远高于对传统封装市场的预期；与传统封装相比，先进封装的应用正不断扩大，预计到2026先进封装将占到整个封装市场规模的50%以上。